新华三纯内资后发布3+3全新战略布局，剑指全栈智算底座 8月28日晚，紫光股份发布2026年半年报。归母净利润21.67亿元，同比增长108.18%；净资产收益率13.32%，创公司成立以来最高。核心子公司新华三贡献营收499.75亿元，同比增长37.28%。 今年6月，股权完成交割的新华三成为一家纯内资企业。外资股权退出，半年报利润翻倍，与此同时，一个更根本的问题被推到台前：站在新起点的新华三，将如何继往开来、续写新篇？ 财报发布后，一份新紫光集团董事长兼新华三集团董事长李滨在公司战略及市场策略研讨会上的讲话稿从内部流出（讲话稿完整版全文请见文末图片）。在这场核心骨干会议上，李滨提出了全新战略思路，为新华三新阶段发展划定方向。 在这封内部信中，李滨给出的回答是：“过去新华三是全栈的ICT解决方案提供商，现在加上AI，我们要做全栈式软硬结合的智算底座——不只是整个新紫光集团的底座，更是行业的底座。” 在新紫光集团中，新华三处在承上启下的关键位置——向上承接芯片能力，向下对接模型与应用。手握完备的技术底盘，新华三该如何进一步释放全栈协同能力、放大系统整合价值？国产化与AI的双重热潮当前，站在新起点的新华三，又将如何夯实基本盘、抓住新增长点？ 全栈协同：从硬件集成到体系定义 在AI基础设施的竞赛中，单项参数的比拼已经趋于同质化。AI基础设施的竞争焦点已从“单纯硬件规模堆砌”转向“系统级能效博弈”上。 李滨在内部讲话中也抛出了这个关键的思考：“很多公司推超节点，但未来我们的超节点和其他厂商会有什么区别？”对此，新华三的答案是：不在于“谁的零件更好”，而在于“谁能把零件攒成一台真正跑得起来的机器”。 新华三本就具备完善的计算、网络、存储、云、安全、运维能力，有底层固件、操作系统、管理优化软件、调度平台，可以做到垂直地、横向地全面拉通，紧耦合地进行协同配置、深度调优，能把超节点做得更好、效率更高。 “芯、光、模”：三大底层技术的战略锚定 如果说全栈协同是新华三的技术底座，那么，“芯片、光互连技术、模型与智能体”便是新华三下一步要补强的三大技术方向。 第一：芯片：不做，但必须掌控 李滨对芯片战略的态度很明确：“新华三做芯片投入太大、周期太长，每一门类的芯片都要投几十亿、上百亿，而且没有三年五年做不出来——芯片由新紫光集团来布局”。 与此同时，李滨也明确了三条清晰的原则： 第一， 新紫光集团要持续大投入，坚决保住新华三的供应底线。 第二， 新紫光集团自研芯片以优惠价格优先供应新华三。 第三， 新华三必须坚持相当大比例使用国际和国内生态伙伴的芯片，保持供应链多元化。 这个战略的核心意图是防止“自研”变成“自闭”——在技术限制的大背景下，开放生态的存活率远高于封闭体系。 第二：光互连：不是追风口，而是守阵地 芯片是“借力”，光互连技术是新华三明确要自己主导的方向。 新华三本身是以网络起家，面对当前光进铜退的趋势，李滨认为：“光很快就会成为网络技术的核心。无论是光模块还是现在做的NPO、CPO，新华三都应该掌握更根本的光引擎和光互连技术，不能只集成、只是拿来主义。” 这意味着，对新华三来说，布局光技术不是追风口，而是守阵地。 光互连是提升AI芯片高速通信最关键的物理层连接，它是新华三赖以立足的网络产品线的技术根基，新华三必须要抓住新一代网络技术的核心环节。 事实上，新华三在光互连领域的布局，比外界认知的要更早。2023年，新华三发布了全球首款单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机H3C S9827-64EO。2025年，该产品已完成与多家供应商800G光模块的互连互通验证并具备商用交付能力。 今年3月，800G CPO硅光交换机在国内主要互联网厂商完成技术验证并实现商业部署。此外，公司基于NPO技术光互连的1.6T智算交换机也实现产品化落地。 第三：模型与智能体：进到细分场景里 第三个技术方向——“模型和智能体”，是新华三的三大技术布局中战略纵深最强的一块。 李滨对这个方向做了明确的界定：“如果只是用大模型来做智能体和FDE（前沿部署工程），而不自研模型，对于技术理解深度就不够。只有掌握大模型并拥有对大模型的感知能力，才能把握系统演进方向。” 但新华三并不做通用大模型，而是聚焦垂域模型，进到细分场景里去，针对客户需求的细分场景做垂直模型，目前已经在电力能源、招投标监管等多个领域落地。 夯实基本盘，布局多元新曲线 技术布局决定了新华三能做什么，而市场战略决定它能走多远。 海外市场、定制化、下沉市场——这三个方向锚定了新华三站在新起点、继往开来的增长图谱。 第一：海外：亟待开拓的广阔蓝海 2026年上半年，新华三海外业务收入29.41亿元，同比增长53.25%。增速亮眼，但绝对值在499.75亿的盘子中仍占比不到6%。 对新华三来说，HPE股权